Driving Efficiency and Sustainability through Robotics and Digitalization in Electronic and Photonic Packaging

[Translated] 
Egide designs and produces hermetic glass-metal and/or ceramic encapsulation packages, used for the protection and interconnection of electronic or photonic chips sensitive to difficult thermal, atmospheric or magnetic environments, by producing its own ceramics. This robotization and digitalization project aims to reduce production costs, improve production flows, quality and manufacturing times. This new competitiveness will accelerate growth in diversified markets. The project includes an environmental component with a reduction in water and energy consumption and better waste treatment. 

[Original text] 
Egide conçoit et produit des boîtiers d’encapsulation hermétique en verre-métal et/ou en céramique, servant à la protection et à l’interconnexion de puces électroniques ou photoniques sensibles aux environnements thermiques, atmosphériques ou magnétiques difficiles, en produisant sa propre céramique. Ce projet de robotisation et de digitalisation vise à faire baisser les coûts de production, à améliorer les flux de production, la qualité et les délais de fabrication. Cette compétitivité nouvelle permettra d’accélérer la croissance sur des marchés diversifiés. Le projet comprend un volet environnemental avec une baisse de la consommation d’eau et d’énergie et un meilleur traitement des déchets.

Coordinator: EGIDE

Participants:

B. Manufacturing Processes/Design Tools/Techniques
C. Materials Technology - C1. Electronic
K. Integrated Design and Validation
N. Innovative concepts and scenarios
O. Operating Environment Technology

More information at:

BPIfrance

Project type: National

Country/Region: France

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